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给新锐龙R7 3700X装一台实用向MATX游戏整机

by Tiger5G 2019.8.13

最近估计大家都被amd新平台的各种评测刷屏了,这次我要更新的就是针对新平台的实际装机搭建作业,特别是如何“性价比”方式搭建一套最新的锐龙3代平台整机,装机之后如何优化调整发挥锐龙3平台最佳的性能。


整篇文章的目录如下:

1,如何选择性价比的配置

2,安装过程跟注意事项

3,超频与设置优化

4,性能测试

5,整机散热效果测试


一,选择“性价比”的配置

首先确认了下机主对着机子的定制需求:高性能、均衡、散热不差、有一定升级空间、体积紧凑且整机价格合理。配置确定的时候恰逢锐龙3代发布,这边也陷入了纠结,就是保持原先的9700K+Z390的组合,还是选R7 3700X?最后选了后者,原因是3700X搭配B450性价比实在太高,这样的组合套装价格比9700k的组合便宜了大几百,不到三千,部分性能甚至更强。

当然这期间也不是没有考虑过3700X+X570的组合,不过这样的组合之后价格就要上到四千了,缺失了之前套装性价比的优势,这套机子对超频没什么要求(3700X大家不都说是灰烬版吗),主板的差价感觉不如用来替换成更高端的显卡来的明显,所以放弃了X570。

所以最后整机的配置


CPU:  R7 3700X  
主板:微星B450M迫击炮钛金板
内存:宇瞻黑豹RGB水晶版 DDR4 3200 x2
SSD:西部数据SN750 500G
显卡:索泰 RTX2070super 至尊PLUS OC
机箱:银欣RL08 白
电源:银欣ST65F-PT
散热:九州风神堡垒240EX版
配件:YY定制线
预算:大概1w左右

主板依旧选了经典万金油 微星B450迫击炮钛金版,对于B450来说,这块主板几乎没有可挑剔的了,便宜量又足,而且颜值还高。当然也不是没有担心的地方,比如供电是否可以应对3700X,复古BIOS实际如何用跟有无超频优化空间,这些后面我都会单独介绍。


银欣RL08

前面说了,整机要求紧凑同时扩展性不差且散热好,这样的要求之后不就剩下M-ATX机箱了吗?不过现在市面可选且优秀的M-ATX真心不多。

最近刚好银欣很头铁的出了一款M-ATX RL08,箱体结构实际延续LD01的设计,前面板采用网状进风口之后实际进风效率还会更好,索性我就直接选这款箱子了,因为我之前安装LD01的经验告诉我,这款箱子无论是装机友好度抑或实际散热效果都非常不错。

不过这款箱子发布的时候也引发了不少争议,就是因为其特别的内部结构,不少人按传统经验看不懂这个箱子的风道,然后又因为PS07的印象,从而主观认为这箱子的散热效果(特别是显卡)一定不好。我自己以前测试过LD03,其实我当时就说过了,这箱子几乎是散热效果最好的M-ATX,这次也会重新测试验证。

RL08跟LD01有哪些区别?这次RL08自带了3枚风扇(其中两枚前面板的还是12v RGB风扇),解决了之前LD01无自带风扇的问题(关于这个问题后面风道测试我会解析);外观设计变动,这个很明显,所以价格也降下来了,不过前面板变为网状之后也带来一个好处,就是实际进风效率比LD01还要更好,所以这箱子理论来说散热效果甚至会好于LD01;甚至增加了一个光驱位,这个大部分人估计用不到,还好这个光驱位是可拆卸的,所以不会影响前面板安装3个12cm或者2个14cm风扇的可能。其余结构设计基本一样。

内部设计,其实RL08延续了LD01的所有优点,比如几乎完美的显卡支撑设计;电源仓长度可变动(硬盘仓位置),当然了硬盘位不可直接拆掉比较可惜,可能是我自己的需求比较奇葩,就是基本放弃传统3.5寸设备。


类似LD01,为了侧透玻璃没有多余的螺丝出现,所以玻璃采用的金属包边,从而实现固定的效果


显卡选用了最新的索泰 RTX2070super 至尊PLUS OC

这卡跟RL08实际安装几乎是绝配,后面看安装效果你就知道为什么。上次安装LD01我就是用他们家的RTX 2080TI 至尊版,搭配起来就几乎完美,所以这次根据预算选了N卡里面性价比很高的RTX 2070 SUPER也选了他们的版本。

一部分原因其实是考虑倒了散热效果,另外一个就是索泰这个至尊版的灯光,在RL08这种倒置机箱里面发挥是刚好的。而RTX2070 SUPER的性能也是让有点意外,下面游戏部分会实际测试就知道了。


内存选了宇瞻黑豹RGB水晶条,其实我感觉叫做宇瞻金条更加合适

价格应该算相对平价的RGB条,因为AMD锐龙3平台的特性,内存其实不用太过高阶的,这样还可以省下一笔费用投资SSD或者散热。

后面针对内存的设置跟超频我也是单独说下,这个甚至比cpu频率超频更加重要


类似完美搭配的还有九州风神最新的堡垒240EX版,为什么呢?因为这个散热器的LOGO灯是可以旋转的,也就避免了安装方向导致LOGO倒置问题。

目前堡垒240EX版在线上总算上架了,冷排有专门针对防止漏液的泄压阀设计,自带的风扇是tf120s 风扇,偏散热效能设计,所以实际作业的时候我把前面板的RGB风扇拆掉,改用自带的风扇了,毕竟效能会更好。散热效果我后面也会有一个详细的测试。


电源是跟机箱一起买的银欣ST65F-PT, 一款白金全模块电源,650w的功率对于这台机子来说基本刚好,本身也足够安静,另外加了定制线,主要为了内部也符合外观的熊猫配色



二,安装过程跟注意事项

首先RL08这台箱子大小大概37L,在塔式机箱里面算相对紧凑,同时不至于太小,所以安装难度并不高,哪怕对于新手来说这机子安装难度可能也就在6(10分最高)左右,比如这箱子背面预留的缝隙大小差不多是刚好,不会你走背线然后空间太过狭窄(哪怕是塔式机箱不少型号都会);显卡限制几乎等于没有,基本任意长度都可以安装,而且有一个显卡支撑架,只要你的配件不是太过偏门,基本都可以刚好都可以支撑到;安装一体式水冷的话,这机子支持240、280的一体式水冷(当然也包含120),那么安装建议有哪些注意事项:

1,光驱位,如果你不需要的话,可以拆掉,这样3风扇这种接近30cm长度的显卡可以获得更好的散热效果;

2,硬盘位是可以调节的,如果你电源长度不会太夸张(比如那种千瓦型号)默认硬盘位置即可;

3,显卡的那个支撑架是可以调节位置的,如果你是类似像b360、b450迫击炮这种标准布局的主板,插上标准显卡位之后是刚好支撑到;

4,如果你对显卡温度有要求,建议顶部的两个风扇装上,而且是往显卡内部进风,而不是往外面排风,这个尤其要注意;

5,风道设计,RL08因为其特别的结构,所以风道设计会让有些人不明白,一般大家都会习惯前进后出,或者底进上出,但RL08上可以玩的花样有点多,比如你可以跟我一样,前面板常规进风,顶部也是常规进风,尾巴出风,这样“4进1出”正风压是RL08风道效果最好的时候。RL08跟LD01其实延续了以前PS07 TJ08短风道的优势,所以风道效率较高,只要你是主动散热(有装风扇),其实是不用担心传统冷风下热风上的概念,那种是自然风道(风扇少,或者无风扇),至于风道的效果可以看我后面实测;


这样差不多就是我安装好之后的效果,另外显卡电源线我建议从拆掉的光驱位那边有个空间走出来,这样还不会影响主板区域走线。


RL08跟LD01还有个普通人疑惑的地方,就是右侧侧透跟显卡倒置了,其实不少人有机箱左侧放置的需求,这样的话这两款箱子侧透是刚好的。另外记得十几年前,这样诡异布局的箱体,价格还普遍更贵,比如联力、酷妈的高端铝箱,还有老的mac pro。

RL08相比LD01前面板也变为完整的网装开孔了,前面板其实是很方便拆卸,然后里面是有防尘网。有些人会介意开孔太多,但至少这样的好处就是散热效果更好。


三,超频与设置优化

这边的关键词主要就是bios、pbo跟内存。

BIOS:不少人知道的,就是微星近期不少支持锐龙3代的主板型号bios变为GSE界面,功能基本一样,不过去掉图像化界面。其实作为老玩家来说这个是没有任何不适应,因为我们以前“BIOS”差不多都长这样,功能菜单还更直接一点,所有的设置跟超频功能也都有。当然如果喜欢图形化界面的,就是等“MAX”版了,最近月内也会上,好像散热片还更好看了。

PBO:买来锐龙3代我想超频怎么办?因为不少新的锐龙3代被大家调侃为“灰烬版”(就是剩余超频空间不多)所以一般针对新手、对超频没兴趣的用户,我们建议是开启PBO选项,就是官方的超频加速技术,然后整机会根据供电、散热条件来自动评估,这边要注意的就是不少主板你要进入BIOS的PBO菜单(一般都是在超频页面下CPU高级功能的Precision Boost Overdrive),然后手动设置“允许”或者档位,禁止或者自动,都有可能导致pbo没开启。开启PBO之后 CPU频率(比如3700x)就有可能在4-4.3g之间变动(根据散热、供电情况)。对于b450m迫击炮这种级别的板来说,搭配3700x甚至以上级别的u,开启pbo确实是一个不错的选择,不过实际作业我也发现一个问题,我手上这套配置同样稳定4.1g频率的情况下,使用pbo 跟手动设置来说,手动设置因为电压更低,所以温度也更低,所以如果你懂一定设置的话,还是尽量手动设置电压跟频率,这样温控会更好。


内存:对于锐龙3代来说,其实内存设置好,甚至比超频cpu频率更有用。

锐龙3代有一个限制,同时也是“优点”就是内存频率超过3733 无法达到1:1模式,内存效率反倒会更低,不过这样的好处就是没必要买太好的内存,基本你追求的目标就是3733以内可以达到1:1,然后小参尽量低就可以。所以内存设置部分,你在设置内存频率的同时,也要设置好对应的FCLK Frequency频率,比如内存频率3200就设置为1600,内存频率为3600就设置为1800,这样实现1:1模式


最后这机子我是手动超频4.1,内存到3466这样一个比较均衡的设定,也不至于给主板供电太大压力


这台1w预算的整机分数已经55w了


实际应用中,不管是pr图片批量导出,还是4K视频导出,时间都很惊人,特别是pr时间压缩到1分钟,跟超频5g的9900k+ddr4 4000的组合基本一样。


blender benckmark 跟specviewperf的专业测试,这速度跟超频的9900k 基本一样


orona渲染测试,比超频之后的9900k慢个十秒左右,不过也非常快了,毕竟我这台还是故意限制4.1,实际我试过用b450还是可以超到4.3,只不过担心长期压力大,故意限制在4.1.


四,游戏性能

这边主要考核索泰RTX2070S的实际游戏性能了

个人之前其实一直感觉“70”系的显卡有点尴尬,就是价格不便宜,性能跟80还是有点差距,不过2070s让我有点改观,主要在于这次测试加入了4K测试,这个传统连2080ti都有压力的区间。

3DMARK的理论成绩供参考验证


最主要的还是实际游戏,考虑到显卡定位,所以2K分辨率情况,我所有游戏都是按游戏设置里面最高画面设置也就是“极高”这一档,而4K分辨率,考虑到实际应用需求,画面设置降为次顶级,也就是“高”这一档。

很可怕的是,这样的设置,基本RTX2070S都可以帧数表现差不多,而4K分辨率虽然是次一级的画面设置,不过已经可以实现很好的画面效果的,这级别分辨率几乎所有抗锯齿技术都可以关闭,当然DLSS可以酌情开启,速度还会更快。至于RTX,个人也是建议酌情使用吧,这个对于帧数下降确实比较明显。

极限竞速4:2K、4K都过百了。


古墓丽影暗影:2K 88、4K 69,这类剧情类型游戏达到60+其实基本也够了。


刺客信条奥德赛:2K 55,4K 44,适当降低某些非必须画面设置,都可以达到60+


OW:2K 4K都过百


吃鸡:2K过百,4K也达到了74


五,整机散热效果测试

前面说过LD01跟这款RL08的风道很容易让人看不懂,甚至是DIY老玩家也是如此。这边首先就要说到TJ08跟PS07这两款诞生于FT02、乌鸦之后的箱子,其实当时银欣垂直风道正在势头,基本代表了散热效果最好的机箱风道设计,这时候丢出来的TJ08有什么特别的?主要就是短风道。因为短风道的设定,所TJ08PS07 CPU区域有着极高的散热效率(短板就是显卡区域的散热,因为显卡对着电源),而LD01RL08基本延续着这样的设定,但在显卡区域也做了最大的变动(就是电源下移)所以解决了之前最大的问题:显卡区域散热差。我上次搭建LD01的时候其实就着重测试过散热问题,也确实发现显卡区域散热效果非常好了。

短风道:LD01跟RL08的箱体长度并不长,从进风口到出风口的距离也比较短,也是如此所以进风跟出风的效能会比较高。因为这样的高效率的特性,所以LD01设置对主动风源的要求并不高,所以之前LD01并没有配备风扇,就是因为它本身的设计,如果你不是特别夸张的顶级配置,常规配置下单靠cpu散热器就可以带动一个比较良好的风道效果了(当然考虑到现在整机最热的往往是显卡,个人还是建议顶部显卡风扇要装)。当然毕竟现在大家买的配置越来越高(普通需求的往往不买DIY台式主机了),所以新的RL08还是附带了3枚风扇。

前面我也大概说了下我这案子的风道设计,就是前面板两枚进风风扇(冷排),顶部两枚进风风扇给显卡加强散热,只有尾巴一枚12cm风扇出风,这样的比例按传统概念来说非对称,会怀疑出风效率是否会有影响,那么实测才是最靠谱的。

上次LD01我并没有特别详细的测试,这次因为有人有疑问,所以我特别准备详细测试了下,方便之后的人可以参考。

环境:室温24-26°空调房

测试场景:待机、单烤cpu、单烤gpu、双烤,每个场景都记录cpu、gpu的平均温度,每个测试过程均看30分钟的平均温度。机箱侧板是安装状态,跟实际使用场景一样。

结果说明:这次特意加上待机温度,跟各种场景下CPU及显卡的温度,只要就是为了参考下,当只有一个配件满载的情况下,对于另外一个热源会不会有怎样的影响。

显卡,不管是LD01还是RL08,只要你给顶部装上两个风扇之后,他们的散热效果都是最直接的,显卡温度跟我裸机情况下测试几乎一样,都是满载72°;显卡区域效果几乎类似独立一样,完全不受CPU温度影响,所以单烤cpu的时候,显卡待机温度不变甚至变低。

CPU,RL08相比LD01前面板变为网状了,这样的改动对散热效果加强是很直接,虽然之前LD01本身散热效果已经很好了。整个测试过程中,CPU温度不管是单烤还是双烤情况下,平均温度基本稳定在76.5°,这已经说明RL08极高的风道效率已经不是影响CPU温度的条件了,能影响CPU温度的就只有散热器的效能。

测试结果很明显,如果你需要一款“散热”效果,实际是风道效果好的机箱的话,RL08在这一块确实很强,特别你是重度游戏用户的话,记得顶部的两个风扇位置不要浪费了,装好之后会极大优化显卡温度。


那么适合做手办箱吗?

图中这个路霸差不多5-6寸大小,加上电源盖在下面跟显卡、冷头、内存打的灯在上方,所以还挺适合放置手办的。(当然要注意尽量避免影响风道)

目前锐龙3平台带来的性能提升确实挺惊喜,特别是搭配老将B450、X470甚至是之前芯片组,整套配置性价比非常高(比如我这套板U 3K不到),性能表现已经足够满足需求了,所以近期帮人装了3套机子,其中两套的机主临时改为3700X+B450了。

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i'm jim 🎏~
4天前
#1

啊啊啊啊!这就是我苦苦追求的右侧透机箱!

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